
作为半导体材料,硅是制造智能传感器、微处理器等核心电子元件的基础材料。通过光刻、掺杂等半导体加工工艺,可将硅材料加工成具有特定电学性能的微小芯片和传感器,实现智能设备的感知和处理功能。
铜具有优良的导电性和导热性,黄铜、青铜等铜合金兼具良好的机械性能。常用于制造智能设备的电路板、连接器、散热铜管等零件,保障设备内部电信号的稳定传输和高效散热。
聚碳酸酯(PC)、丙烯腈 - 丁二烯 - 苯乙烯共聚物(ABS)等工程塑料,具有质轻、成型性好、绝缘性佳等特点。常用于制造智能设备的内部结构件、按钮、装饰件等,还可通过注塑成型实现复杂形状的加工,满足智能设备多样化的设计需求。
具有密度小、强度高、散热性好等优点,是智能设备外壳和散热部件的常用材料。如 6061 铝合金,可通过精密加工制造出轻薄且坚固的手机外壳、电脑机箱等,同时良好的散热性能有助于智能设备内部电子元件的稳定运行。
