数控车削
通过计算机程序控制车床，自动完成轴类、盘类等回转体零件的精密加工。可高效车削外圆、内孔、螺纹、沟槽等复杂特征，加工精度可达±0.01mm，广泛应用于汽车、航天、医疗等行业的批量精密零件制造。
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数控线切割
通过高速移动的金属丝（钼丝/铜丝）放电腐蚀导电材料，实现超精密轮廓加工。擅长切割高硬度金属（如淬火钢、硬质合金）的复杂异形件，加工精度达±0.005mm，表面粗糙度Ra0.4μm，无切削力变形风险。
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激光加工
利用高能激光束对金属/非金属材料进行精密切割、焊接、打标或表面处理，属于非接触式加工。具有高精度（±0.1mm）、无机械应力、柔性化强等特点，特别适合复杂图形加工和薄材精密处理。
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放电加工
通过电极与工件间脉冲放电产生的高温蚀除材料，实现高硬度导电材料的精密成型加工。分为线切割（Wire EDM）和电火花成型（Die-Sinking EDM）两大类型，擅长加工传统切削难以处理的超硬合金与复杂型腔。
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深孔加工
采用专用钻削技术（枪钻/BTA钻）实现孔径Φ0.5-300mm、深径比100:1的高精度深孔加工，确保直线度≤0.1/1000mm，专攻液压阀体、航空起落架等关键部件内腔道加工。
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化学加工
通过精准控制的化学蚀刻技术，对金属/非金属材料进行微米级选择性溶解，实现复杂精密零件（如极薄滤网、微通道板）的无应力加工，精度达±0.02mm，特别适合传统机械加工难以完成的超薄/超硬材料精密成型。
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